ガスフィルタEntegris

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モデル

製造者の性質: プロデューサー

製品カテゴリー

原産地

オンラインコンサルト

概要

WGFG 01 DSHは高純度ガス輸送システムのために設計された点-of-use（端末使用点）フィルタである。それは主に下流の重要なプロセス設備を保護し、ガス中の粒子汚染物を除去し、プロセスガスが厳しい清浄度の要求を満たすことを確保するために使用される。

製品詳細

Entegris WGFG 01 DSHガスフィルタ

1.製品の概要
WGFG 01 DSHは高純度ガス輸送システムのために設計された点-of-use（端末使用点）フィルタである。それは主に下流の重要なプロセス設備を保護し、ガス中の粒子汚染物を除去し、プロセスガスが厳しい清浄度の要求を満たすことを確保するために使用される。

2.コアパラメータと仕様

プロジェクト	パラメータ/仕様
製品型番	WGFG01DSH
フィルタコアレベル	通常、注文モデルの接尾辞に応じて0.003ミクロン（3ナノメートル）以上の金属焼結フィルタコアとして構成されています。
ろ過媒体	ステンレス鋼焼結金属繊維フェルト（EntegrisのBekaert繊維フェルト技術など）。
シェルマテリアル	316 Lステンレス鋼（低鉄、低硫黄）。
接続方式	VCR® またはVCO® 面シール継手、サイズは通常1/4インチまたは1/2インチです（注文に応じて確認する必要があります）。
シール材	一般的には、全金属封止（ポリマーなし）を使用するか、またはVitonなどの半導体プロセスの要件に適するフッ素ゴム（®/FKM）シールリング。
せっけいあつりょく	2000 psig（138 bar）以上のような高圧力設計、特に製品データシートを参照。
せっけいおんど	高温焼成環境に適応でき、典型的な動作温度範囲は150℃以上に達することができる。
表面処理	ハウジング内部は電解研磨（EP）処理され、粒子の吸着と吐出率を低下させる。
粒子除去率	目標粒径（≧0.003μm）の粒子に対して、除去効率は通常≧99.9999%である。
出荷時テスト	各フィルターは厳格な出荷時完全性試験（泡点試験など）と粒子チャレンジ試験を経て、認証報告書（CoC）を提供している。
応用分野	半導体製造、表示パネル、光起電力、光ファイバプリフォームなどの超高純度ガスを必要とするプロセスの一環で、リソグラフィ、エッチング、CVD、イオン注入などの設備の給気ライン。

3.主な機能特徴
高捕集効率：深さ負荷機構を用いて、サブミクロン及びナノスケール粒子に対する阻止能力を有する。
低析出と低ガス放出：全金属構造と電解研磨処理、効果的に金属イオンの析出を制御し、そして水分とガスの脱着を低減する。
高い構造整合性：堅固な金属フィルタコアとハウジング、システム圧力変動、衝撃、高温に耐える。
互換性が広い：Nタンパ、Hタンパ、Oタンパ、Ar、He、SiHタンパ、HCl、Clタンパ、WFタンパなどの各種の高純度、腐食性と不活性プロセスガスに適用する。

4.重要な説明

具体的な技術パラメータ（例えば、接続寸法、正確なろ過等級、圧力定格値）はEntegrisが発行した最終製品仕様書（Datasheet）と認証レポートに準じる。

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