パナソニックパッチマシンNPM-W、パナソニックパナソニック高速モジュール化パッチマシンN

パナソニックパッチマシンNPM-W、パナソニックパナソニック高速モジュール化パッチマシンNPM-Wパッチマシン、製品特徴：1、総合実装生産ラインで高度単位面積生産性パッチ＆検査一貫システムを実現し、高効率と高品質生産を実現する、2、大型基板と大型部品に対応できる：750×550 mmの大型基板に対応でき、部品範囲も150×25 mmに拡大できる、

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一、『パナソニックパッチマシンNPM-W、パナソニックパナソニック高速モジュール化パッチマシンNPM-Wパッチマシン』パラメータ：

機種名：NPM-W（パナソニックモジュールパッチ機、パナソニック高速パッチ機、パナソニックモジュール化パッチ機）

機種名：NPM-W

基板サイズ750×550 mm
モノレール*1
全体実装：L 50 mm×W 50 mm～L 750 mm×W 550 mm
2箇所実装：L 50 mm×W 50 mm～L 350 mm×W 550 mm
デュアルレール*1
モノレール転送：L 50 mm×W 50 mm～L 750 mm×W 510 mm
ダブルレール転送：L 50 mm×W 50 mm～L 750 mm×W 260 mm

基板置換時間
モノレール*1
全体実装：4.4 s（基板裏面に素子が搭載されていない場合）
2箇所実装：2.3 s（基板裏面に素子が搭載されていない場合）
デュアルレール*1
モノレール転送：4.4 s（基板裏面に素子が搭載されていない場合）
バイレイル転送：0 s**サイクル時間が4.4 s以下の場合は0 sにすることはできません。

電源：三相AC 200220380400420480 V 2.5 kVA
空圧源＊2：0.5 MPa、200 L／min（A.N.R.）
設備寸法＊2：W 1280 mm＊3×D 2332 mm＊4×H 1444 mm＊5
重量：2250 kg（本体のみ：オプションの構成により異なります。）

装着ヘッド：16ノズル装着ヘッド（装着ヘッド2個搭載時）
貼り付け*高速：70000 cph（0.051 s/チップ）
IPC9850（1608）：53800cph*8
貼付精度（Cpk≧1）：±40μm/チップ
素子サイズ（mm）：0402チップ*6～L 6×W 6×T 3
部品供給テープ編み帯域幅：8/12/16/24/32/44/56 mm
Max,120連（8 mmテープ編み、デュアルテープ編みラック時（小リール））

装着ヘッド：12ノズル装着ヘッド（装着ヘッド2個搭載時）
貼り付け*高速：62500 cph（0.058 s/チップ）
IPC9850（1608）：48000cph*8
貼付精度（Cpk≧1）：±40μm/チップ
素子サイズ（mm）：0402チップ*6～L 12×W 12×T 6.5
部品供給テープ編み帯域幅：8/12/16/24/32/44/56 mm
Max,120連（8 mmテープ編み、デュアルテープ編みラック時（小リール））

装着ヘッド：8ノズル装着ヘッド（装着ヘッド2個搭載時）
貼り付け*高速：40000 cph（0.090 s/チップ）
貼付精度（Cpk≧1）：±40μm/チップ、±30μm/QFP 12 mm～32 mm、±50μm/QFP 12 mm以下
素子サイズ（mm）：0402チップ*6～L 32×W 32×T 12
部品供給テープ編み帯域幅：8～56/72 mm
前後交換台車仕様：Max.120連（テープ幅、ラックは左記条件）
単式パレット仕様：Max.86連（テープ幅、ラックは左記条件）
デュアルトレイ仕様：Max.60連（テープ幅、ラックは左記条件）
棒状：前後交換台車仕様：Max.14連
シングルトレイ仕様：Max.10連
デュアルトレイ仕様：Max.7連
トレイ：シングルトレイ仕様：Max.20連
デュアルトレイ仕様：Max.40連

装着ヘッド：3ノズル装着ヘッド※7（装着ヘッド2個搭載時）
貼り付け*高速：11,000 cph（0.33 s/QFP）
貼付精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
素子サイズ（mm）：0603チップ～L 150×W 25（対角152）×T 28
部品供給テープ編み帯域幅：8～56/72/88/104 mm
前後交換台車仕様：Max.120連（テープ幅、ラックは左記条件）
単式パレット仕様：Max.86連（テープ幅、ラックは左記条件）
デュアルトレイ仕様：Max.60連（テープ幅、ラックは左記条件）
棒状：前後交換台車仕様：Max.14連
シングルトレイ仕様：Max.10連
デュアルトレイ仕様：Max.7連
トレイ：シングルトレイ仕様：Max.20連
デュアルトレイ仕様：Max.40連

二、松下パッチ貼付機NPM-W製品の特徴：

1、総合実装生産ラインで高度な単位面積生産性を実現する
組み立て＆一貫したシステムをチェックし、高効率と高品質生産を実現

2、大型基板と大型素子に対応可能
750×550 mmの大型基板に対応でき、素子範囲も150×25 mmに拡大

3、デュアルレール実装による高度単位面積当たりの生産性の実現（仕様選択）

生産基板に応じて「独立実装」、「交互実装」、「混合実装」の中の＊佳実装方式を選択することができる

三、松下ラミネート機NPM-W資料：

*1 : Please consult us separately should you connect it to NPM-D. It cannot be connected to NPM-TT and NPM.
*2 : Only for main body
*3 : 1 880 mm in width if extension conveyors (300 mm) are placed on both sides.
*4 : Dimension D including tray feeder : 2 570 mm Dimension D including feeder cart : 2 465 mm
*5 : Excluding monitor and signal tower
*6 : The 0402 chip requires a specific nozzle/feeder.
*7 : 3-nozzle head cannot be installed to NPM-D.
*8 : It is the reference value of an IPC9850-compliant tact time estimated in the dual conveyor/independent mode.
*9 : Foreign object is available to chip components.
*10 : One head cannot handle solder inspection and component inspection at the same time.
*11 : This is the solder inspection position accuracy measured by our reference using our glass PCB for plane calibration. It may be affected by sudden change of ambient temperature.
*Placement tact time,inspection time and accuracy values may differ slightly depending on conditions
*Please refer to the specification booklet for details.