SDPシリーズ低抵抗接地モジュール

製品紹介：

SDPシリーズの低抵抗非金属黒鉛接地モジュールは非金属材料を主とする接地体であり、それは導電性、安定性の良い非金属鉱物と電解物質から構成され、接地体自体の散流面積を増大させ、接地体と土壌との間の接触抵抗を減少させ、強い吸湿保湿能力を持ち、その周囲付近の土壌抵抗率を低下させ、誘電率を増大させ、層間接触抵抗を減少させ、耐食性を増強させるため、小さい接地抵抗と長い使用寿命を得ることができる。

主なパフォーマンス：

1、耐腐食、無毒、耐用年数が長く、取り付けが便利
2、吸湿保湿、接地抵抗が低く、同じサイズの鋼管接地体より22%〜40%低い
3、大電流衝撃後の抵抗値は増大せず、硬くなり、脆くなり、破壊現象もない
4、高土壌抵抗率地域で接地し、効果的に接地抵抗を下げることができる
5、接地抵抗は季節の影響が小さく、抵抗値は長期安定を維持できる

施工方法：

1、低抵抗接地モジュールは垂直埋設または水平埋設を行うことができ、埋設深さは0.6メートル未満ではなく、一般的には0.8-1.0メートルである。
2、いくつかのモジュールを並列に埋設する場合、モジュールの間隔は4.0メートル未満であるべきではない。条件が許可されていない場合は、適切に減らすことができ、同時にモジュール使用量を計算する際のモジュール利用係数の取り方を減らすべきである。
3、低抵抗接地モジュールの極芯が互いに並列または接地線に接続されている場合、溶接を行わなければならない。同一の金属材料で溶接し、接続の信頼性を確保することが求められている。溶接長さは100 mm以上でなければならず、仮溶接、漏れ溶接は許されない。
4、溶接部で溶接スラグを除去し、アスファルトまたは防腐塗料を塗布して、極芯の腐食を防止しなければならない。
5、ピット溝の再充填は細粒土を充填材としなければならず、れんがなどの建築ごみを再充填材として使用してはならない。再充填時は層別して操作し、30センチの材料を充填した後、適量に水を加えて固めなければならない。再充填剤、加水、地表面と平らになるまで地表を固めます。地固めの際には、モジュールと盛り土戻し、盛り土戻しと地層の接触が緊密であり、モジュール自体を損傷しないように注意しなければならない。埋め戻しが終わったら再び水をかけて湿らせる。
6、72時間吸湿後、地上抵抗計を用いて周波数接地抵抗を測定した。目標を達成していない場合は、原因を分析し、補完策を講じるべきだ。
7、寒冷地では、モジュールは凍土層以下に埋めなければならない。

適用範囲：

1、発電所、変電所、スイッチステーション、高圧送電線、電化鉄道、電気通信、移動通信基地局、マイクロ波中継局、地上衛星受信局、レーダーステーションなどの作業接地、安全接地と防雷接地、
2、貴重な精密機器、コンピュータ機械室設備、郵便電子プログラム制御設備、放送テレビ設備、電子医療設備などの作業接地と保護接地；
3、各種高層ビル及び高大構築物、名所古建築、高大記念塔などの雷防止接地；
4、石油輸送パイプ及び石油・ガスタンク、可燃・爆発性物質倉庫の地雷防止接地。