温湿度信頼性試験

温湿度信頼性試験製品が実際に使用する際に遭遇する可能性のある温度と湿度条件をシミュレーションすることにより、その性能安定性、材料耐久性及び機能信頼性を評価する環境信頼性試験方法である。実際の使用中の製品の性能と寿命を評価するために、電子、自動車、航空、通信、医療などの分野で広く使用されています。

温湿度信頼性試験温湿度サイクル試験または温湿熱貯蔵試験を含み、高温、低温と湿度の間でサイクルを行うことによって、製品の老化過程を加速させ、それによって製品の実際の使用過程における信頼性を評価する。

温湿度信頼性試験項目

1. ていじょうしつねつしけん

標準:GB/Tの2423.3（対応IEC 68-2-3）

一般的なパラメータ：温度40℃±2℃、湿度93%±3％RH、期間48-96時間

用途：定常状態の湿熱環境下での密封性の悪い製品の性能変化の評価に適している

2. こうばんしつねつしけん

標準:GB/Tの2423.4（対応IEC 68-2-4）

一般的なパラメータ：

昇温段階：25℃から55℃（湿度保持95％RH）

高温高湿保持：55℃／95%RH維持する4時間

温度を下げる段階：55℃から25℃（湿度以上95%）

低温高湿保持：25℃／95%RH維持する2時間

用途：製品の温度突然変異時の抗凝固能力の測定に適用する

3. おんどじゅんかんしけん

一般的なパラメータ：温度範囲-40℃~150℃、昇降温度速度10℃/分

用途：熱膨張冷縮下における材料の機械的性質を試験し、異なる温度環境下における製品の適応性と信頼性を評価する

4. しっしきねつしけん85）

一般的なパラメータ：温度85℃±2℃、湿度85%±3％RH、継続1000時間

用途：高温高湿加速材料の老化、高温高湿環境下での製品の長期信頼性を検証する

5. 高温貯蔵試験（HTST）

一般的なパラメータ：150℃高温窒素炉中、持続500時間または1000時間

用途：長期高温状況における製品の性能安定性をテストし、パッケージ体中の物質活性の増強、物質移動拡散が回路性能に与える影響を評価する

6. 高加速温湿度応力試験（ハスト）

一般的なパラメータ：130℃、85%相対湿度、2.3個の標準大気圧圧力

用途：高温、高湿及び高圧環境のシミュレーションを通じて、製品の老化過程を加速し、テスト時間は伝統から1000時間の短縮96時間

7. 蒸気試験（PCT の）

一般的なパラメータ：130℃、85%相対湿度、2個の標準大気圧圧力

用途：主にパッケージ製品の環境湿度に抵抗する能力をテストし、チップ製品の高温、高湿、高圧条件下での湿度抵抗能力を評価する

温湿度信頼性試験業界用途

1. 電子製品の信頼性テスト

用途：温度変化下におけるチップパッケージアセンブリの適応性と安定性を評価する。試験を通じて設計欠陥、例えば回路の短絡と断路、材料の破壊と構造機械変形を発見し、製品の信頼性を向上させる

2. 自動車部品テスト

用途：自動車部品の異なる気候条件下での性能を評価し、車両の高温または低温環境下での部品性能を確保することは車両の安全性と信頼性にとって極めて重要である

3. 医療機器

用途：湿気環境下での設備と電子部品の性能を評価し、体内または高湿潤環境をシミュレーションし、腐食または故障モードを加速的に掲示し、医療機器の安全性と寿命を向上させる

4. 材料科学とエネルギーコンポーネント

用途：高分子材料の評価、EVA のゴム膜、光起電力モジュールなどの湿熱環境における性能は、建築材料と新エネルギー製品に信頼性データを提供し、湿熱環境における長期的な適用性を確保する。例えば光起電力モジュールの防湿性能検証、新エネルギー自動車電池システムの検査

5. 製品設計の最適化とコスト制御

用途：事前に設計欠陥を暴露し、市場リコールリスクを下げ、加速テストを通じて、研究開発周期を短縮し、生産プロセスを最適化し、製品の一致性を高め、修理コストとリコールリスクを下げる