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北京中科復華科技有限公司
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デュポンエッチング液

交渉可能更新01/31
モデル
製造者の性質
プロデューサー
製品カテゴリー
原産地
概要
デュポンplasmasolvekc270エッチング後の残留物除去、接触クリーニング、ワイヤクリーニング、TSV深シリコン穿孔クリーニングなど
製品詳細

200年以上にわたる革新を経て、デュポン社は新しい探索発見の時代に入っている。私たちのコミュニティ、科学研究者、エンジニア、遠見卓識の士、およびすべてのパートナーを含めて、日々協力して、さまざまな可能性を現実世界の製品とソリューションに変えて、人類社会の盛んな発展を促進しています。デュポン社がより良い世界づくりにどのように取り組んでいるかを理解してください。


特徴:

zui jiaの金属スタック整合性の作成

ワイドウィンドウ処理能力の向上

強化エッチング残渣除去

洗浄されたマスクは化学的残留を減少させる

超大規模集積回路(ULSI)レベル仕様*パッケージクリーニング

動作温度での蒸発速度が低い


適用:

EKC 270の適用™エッチング後の残留物装置は、重要な洗浄ニーズに対応するために半導体業界で広く使用されている

高深度幅比MEMSデバイス100からミクロメートル+*DRAMへの70 nm統合の各段階

次に、一般的なアプリケーションを示します。

  • せっしょくせいじょう

  • ワイヤクリーニング

  • TSV深シリコン穿孔清掃

  • タングステン埋込み線洗浄

  • ポリイミド洗浄

  • Padクリーニング

  • MEMS洗浄

杜邦刻蚀液