ドイツSENTECH RIEプラズマエッチングマシン

低コスト効果ますます

RIEプラズマエッチング機Etchlab 200は平行板プラズマ源の設計と直接チップ配置を結合している。

拡張性のアップグレード

そのモジュール化された設計によれば、プラズマエッチング機Etchlab 200は、より大きな真空ポンプ群、予備真空チャンバ、およびより多くのガス路にアップグレードすることができる。

SENTECH制御ソフトウェア

このプラズマエッチングマシンはユーザーフレンドリーな強力なソフトウェアを搭載し、アナロググラフィックスユーザーインタフェース、パラメータウィンドウ、プロセスを備えているウィンドウ、データログ、ユーザー管理を編集します。

エッチラブ 200RIEプラズマエッチングマシン直接チップ配置プラズマエッチングマシンファミリーを代表し、RIEの平行板電極設計と直接チップ配置のコスト効率設計の利点を結合している。Etchlab 200の特徴は、部品から直径200 mmまたは300 mmのウェーハまで直接電極またはウェーハキャリアにロードされる簡単で迅速なサンプルロードである。柔軟性、モジュール性、設置面積が小さいことがEtchlab 200の設計特徴である。上部電極と反応チャンバに位置する診断窓は、SENTECHレーザ干渉計またはOESとRGAシステムを容易に収容することができる。エリプソメトリポートは、SENTECHインサイチュエリプソメトリのinsituモニタリングに使用することができる。

Etchlab 200プラズマエッチングマシンは、ケイ素およびケイ素化合物、化合物半導体、媒体、金属を含むがこれらに限定されない、直接負荷された材料をエッチングするように構成することができる。

エッチラブ 200通過したSENTECH制御ソフトウェアの操作は、リモートフィールドバス技術とユーザーフレンドリーな汎用ユーザーインタフェースを使用する。

エッチラブ200：

• RIEプラズマエッチングマシン

• オープンカバー設計

• 200 mmウェハ用

• レーザー干渉計とOESの診断ウィンドウ

• オプション偏光解析インタフェース

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予備真空チャンバ付きEtchlab 200：

• プレ真空チャンバ付きRIEエッチングマシン

• 4～8インチのウェハに対応

• チップキャリア

• えんかベースエッチングガス

• より大きな真空ポンプユニット

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エッチラブ200-300：

• RIEプラズマエッチングマシン

• オープンカバー設計

• 300 mmウェハ用

• レーザー干渉計とOESの診断ウィンドウ

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