四腔HMDS真空オーブンコンピュータ式マルチステーションHMDSオーブン

コンピュータ式マルチステーションHMDSオーブンの主な役割

装置はヘキサメチルジシラン（HMDS）を迅速かつ均一かつ経済的に効率的に基板に前処理し、それによって基板とレジストの接着力を高める。

高品質のレジスト接着力は後続のすべてのプロセスステップの基礎であり、十分に下塗りされた表面だけがサブミクロン級の共重合焦点絞りを正確に再現でき、エッジの破裂、または副含有などの問題を回避することができる。真空硬化プロセスは基板を迅速に脱水し、HMDS層との優れた結合力を大気湿度に暴露してから数週間後でも安定させることができる。

四腔HMDS真空オーブンコンピュータ式マルチステーションHMDSオーブンプロセスの特徴

化学堆積均一性

接触角の均一性がより良い

防湿表面処理

レジストの付着力は3〜5倍向上する

充填空洞（Void）の形成を回避し、パターン転送品質を向上

フォトレジスタンス付着性の向上

ヘキサメチルジシラン（HMDS）の消費量がより低い

適用業界：MEMS、フィルタ、増幅、電力などのデバイス、ウエハ、サファイア、ガラス、貴金属、SiC（炭化ケイ素）、GaN（窒化ガリウム）、ZnO（酸化亜鉛）、GaO（酸化ガリウム）、砒化ガリウム、ニオブ酸リチウム、リン化インジウム、ダイヤモンドなどの第3世代半導体材料。

四腔HMDS真空オーブンコンピュータ式マルチステーションHMDSオーブン性能

容積：40 L*4、（1-12インチ製品と断片化互換）カスタマイズ可能

操作応用：4ステーション独立制御

温度範囲：RT+20-200℃

真空度： ≤1トル

自動化：コンピュータ式制御+MES上機位制御

真空ポンプ：無油渦真空ポンプ

HMDS薬液漏洩警報提示機能

HMDS低液位警報提示機能

プロセスデータ記録機能

プログラムロック保護などの機能