リードボンダ

フランスのJFPはshijie ling xianの手動、半自動リードボンダのメーカーであり、その製品は特に実験研究から小規模試作までの電子パッケージの需要に適している。

新たに設計されたWB-200型半自動フィラメント結合機は実験室の研究開発に非常に適しており、製品のプロトタイプの試作、製品の評価、製品の再修理などは限られた予算の下で、同時に高品質結合のユーザーを保証しなければならない。

WB-200半自動リードボンダボール溶接、194溶接、金線結合、ジャンプ溶接（Pump）などを行うことができる。

技術仕様の特徴：

• 194溶接、ボール溶接、ジャンプ溶接、

• 半自動と手動結合モード、

• ワイヤ直径：17μm-50μm、

• 溶接アームの長さ：165 mm（6.7インチ）、

• 溶接ヘッド進入深さ：16 mm、

• 50個のプログラムを保存できます。各プログラム50 step

• モータ駆動Z軸圧子、

• 温度制御加温、最大250度、自動送給、

• デジタル制御、LCD表示、

• デジタルプログラミング：結合力、結合時間、温度などの結合パラメータ、

• 縦型カメラ

• サイドカメラオプション、

参考顧客：

中国科学院ナノセンター、深セン大学、西安交通大学