主なメリット

ウエハエッジの多種多様な重畳薄膜層のエッチング洗浄に用い、先進技術のウエハエッジ良率を高める

高エッチング精度、エッチング幅の大きさ調整可能

自主技術はより精確で高効率なウェハアライメントを実現でき、制御精度が高く、均一性が高く、精確なエッジエッチングを実現できる

高生産能力、低化学品消費

装置とプロセスは10 nm以下のプロセス技術ノードに拡張できる

下層材料エッチングに対して高い選択比を有し、ウエハに損傷がないという特徴

優れたウェハエッジ洗浄能力、より良い粒子制御

リドープシート、ボンディングシート、超薄型シートなど、さまざまな基板材料に柔軟に適用可能

特性と仕様

12インチウエハエッジ洗浄に適している

最大4つのLord Portを構成可能

12個のプロセスキャビティを配置可能

真空チャックによるウエハのクランプ

ウエハの表裏縁を洗浄でき、最大5種類の薬液を備えて洗浄することができる

各キャビティには高精度のウェハ対中セルが配置されている

高精度なウェハエッジ検出ユニットを構成可能