盛美は2005年に設立され、上海浦東新区張江ハイテクパークに登録され、最先端の技術を備えた半導体デバイスメーカーです。会社は研究開発、設計、製造、販売を一体に集めて、主な製品は半導体洗浄設備、半導体めっき設備と先進的なパッケージ湿式設備などを含む。会社は差別化競争と革新的な発展戦略を堅持し、自主的に研究開発したモノリシックメガ音波洗浄技術、モノリシック槽式組み合わせ洗浄技術、めっき技術、無応力研磨技術と縦型炉管技術などを通じて、世界のウエハ製造、先進的なパッケージ及びその他の顧客にカスタマイズ化された設備と技術解決方案を提供し、顧客の生産効率を効果的に向上させ、製品の良率を高め、生産コストを下げる。

盛美はハイテク企業の資質を持ち、第11次5カ年国家科学技術重大特別課題「65-45 nm銅相互接続無応力研磨設備研究開発プロジェクト」の研究開発と第12次5カ年国家科学技術重大特別課題「20-14 nm銅相互接続銅めっき設備研究開発と応用」と「45-22ナノメートルモノリシックウエハ洗浄設備研究開発と応用」の研究開発を担当している。当社は自主革新に立脚し、長年の技術研究開発と技術蓄積を通じて、初のSAPS/TEBOメガ音波洗浄技術とTahoeモノリシック槽式組み合わせ洗浄技術の開発に成功し、28 nm及び以下の技術ノードのウエハ洗浄領域に応用でき、エッチング後の有機汚染と粒子の洗浄難題を効果的に解決でき、そして濃硫酸などの化学試薬の使用量を大幅に減少し、顧客の生産コストの削減を助けると同時に、省エネ・排出削減の要求を満たすことができる。

盛美は先進的な技術と豊富な製品ラインによって、すでに中国大陸では数少ない国際競争力のある半導体専用設備プロバイダに発展し、製品は多くの国内外の主流半導体メーカーの認可を得て、良好な市場口コミを得ている。