シングルウェハ洗浄装置

交渉可能更新02/15

オンラインコンサルト

概要

盛美のUltra C単結晶ウエハ洗浄シリーズは先進的な集積回路製造における多種の前段プロセス（FEOL）と後段プロセス（BEOL）に広く応用でき、異なる応用によって異なる化学薬液と補助洗浄方式を配備でき、ウエハ製造、MEMS製造、及びパワーデバイス製造分野にも応用できる。

製品詳細

•堆積前洗浄

•エッチング後の洗浄

•CMP後洗浄

•RCA標準洗浄

•Wループ後洗浄

•Cu Loop後洗浄

•BEOLポリマーの除去

•深層Trench/Via洗浄

•フィルム除去

•TSV後洗浄

•EPI前洗浄

•ALD前洗浄

主な利点と特性仕様（Ultra C II&Ultra C V&Ultra C VI）

8空洞、12空洞、18空洞を配合でき、生産能力は225枚/時間、375枚/時間、800枚/時間に達することができる

両面洗浄の能力があり、DHF、DSP+、f-DIW、FOM、SC 1、SC 2、DIO 3、ST 250、EKC 580、NE 111、IPAまたは処方薬液、統合型薬液供給モジュール

最大2種類の薬液を回収可能、低COO

常温IPAまたは高温IPA強化型乾燥技術をオプションで配合可能

平坦表面または深孔構造中の湿式兆音波技術によるパターンシートの高効率無損傷洗浄を支援するために、窒素霧化DIW二流体洗浄または窒素霧化SC 1二流体洗浄をオプションで配合する

デバイスサイズ：Ultra C II 2.35m x 5.53m x 2.85m, Ultra C V 2.35m x 6.7m x 2.85m, Ultra C VI 2.35メートル×6.30メートル×2.85メートル（幅×長さ×高さ）

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