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メール
123@qq.com
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電話番号
13112345679
- アドレス
盛美半導体設備(上海)株式会社
123@qq.com
13112345679
•深いチャネル洗浄
•CMP後洗浄
•ハードマスク堆積後の洗浄
•Contact/Viaエッチング後の洗浄
•Barrier Metal堆積前洗浄
•ウエハ回収洗浄
•EPI堆積前洗浄
•ALD堆積前洗浄
最大8つのキャビティ、生産能力225 WPH
両面洗浄は、最大5種類の洗浄薬液、例えば. DHF SC1, SC2, DIO3, BOE, Solvent, HF/HNO3…
最大2種類の薬液を回収可能
統合型薬液供給モジュール
設備体積小:2.35 mx 5.53 mx 2.85 m(幅x長さx高さ)
すべてのUltra C SAPS IIデバイスの機能を持つ
最大12個のキャビティに配置でき、生産能力375 WPH
統合化学薬液供給モジュール
高温IPA乾燥に対応できる技術
設備体積:2.35 mx 6.7 mx 2.85 m(幅x長さx高さ)
