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メール
123@qq.com
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電話番号
13112345679
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概要
盛美半導体の先進的なパッケージめっき装置は、pillar、bump、RDLを含む多チャネル先進パッケージの重要なめっきステップに応用することができる。このめっき装置は、fan−out、TSV（Through Silicon Via）およびTMV（Through Molding Via）プロセスにも使用することができる。
製品詳細
めっき装置
主なメリット
水平型めっきキャビティ、交差汚染なし
単一キャビティのメンテナンスが可能、設備の正常運行時間を向上（up time）
ゴム密封技術、より良い密封性能
第2陽極技術、均一性をよりよく制御する
柔軟な工程管理
特性と仕様
兼容8寸和12寸
最大3つのLoadポートに接続可能
最大4種類の予湿キャビティに配置でき、真空制御
最大4つの洗浄キャビティに装着可能
最大20個のめっきキャビティ：Cu、Sn/Ag、Ni
設備寸法：2050 x 5950 x 2650 mm
プロセス性能：
スライス内均一性：5%未満（-最小/2平均）
片間均一性＜3%
再現性：3%未満
COP: < 2.0 µm
